| 產品規格及說明 | |
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| 設備品牌：帝龍 | 設備型號：HS-700PXG-336 |
| 訂購價格：電話/面議 | 交貨日期：3~30/工作日 |
| 產地:深圳 | 是否進口:否 |
| 加工定制:是 | 總功率:2000W |
| 重量:100（Kg） | UV主峰波長:395nm |
| 外形尺寸:800*100mm | 功率密度:500-800mw/cm2 |
| 用途:干膜,濕漠,線路等平行光曝光機專用 | |
| 產品標簽：高性能干膜 | |
| 咨詢熱線：13715339029 | 售后服務：13715339029 |
| 技術咨詢：13715339029 |  QQ咨詢：260200500 |
★一機多用。 LED光源強度靈活可調，干膜、濕膜、阻焊一機多用；
★節能減排。減少電能，三年內無需更換燈管，比傳統曝光機接電90%以上，不含重金屬，無污染；
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規格參數:
（以下字體標注為紅色的表示為本款產品對應參數,黑色字體表示為同類產品可選參數）
uv波段：365nm, 385nm,395nm,405nm
UV光照射強度：365nm(100mW/cm2-3000mW/cm2) 385nm(200mW/cm2-6000mW/cm2)
395nm(600mW/cm2-2000mW/cm2-8000mW/cm2) 405nm(500mW/cm2-10000mW/cm2)
現有照射尺寸規格：700*60mm ，800*30mm，1200*30mm 。(可按要求定制)
照射距離：5mm或以上
照射頭個數：2個
電源控制箱尺寸：500*360*200mm
電纜及水管尺寸：6M（標配）/(可按要求定制)
散熱方式：強制水冷
工作電源：AC220v
功率：2000W
控制器：
控制方式：預留PCL控制端口，實現智能控制（標配）。
一鍵開關：控制光輸出的開/閉（標配）。
能量設定：輸出UV能量采用0-100%之間無極任意設定（標配）。
智能保護：智能溫度與水流斷流報警保護，溫度報警值可設定（標配）。
時間設置：以0.1秒為單位，精確控制UV光能輸出，設置范圍999.9秒-0.1秒內設置（選配）。
控制接口：RS-232C 輸入輸出，設定數據的獲取/變更，數據的保存/讀取，校準調節（選配）。
uv led特點：
而傳統汞燈的發熱量大，需要專門的排風系統，而且對熱敏感材料的固化應用也受到限制。照射強度是以汞燈（點或棒）為中心呈逐級遞減趨勢，光照不均勻，導致產品的不一致性加大，降低產品合格率。
UV LED固化機優勢:
- 國內目前大部分廠家依然用著傳統的紫外汞燈來進行工作，但是，UV LED終將會代替汞燈，因為他的優勢比傳統的汞燈大太多了！
- 1、超長壽命：使用壽命是傳統汞燈式固化機的10倍以上，約25000~30000小時。
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2、 冷光源、無熱輻射，被照品表面溫升低，解決光通訊、液晶生產中長期存在的熱傷害問題。特別適合液晶封邊、薄膜印刷等要求溫升小的場合適用。
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3、 發熱量小，可解決汞燈噴繪設備發熱量大、工作人員難以忍受的問題。
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4、 瞬間點亮，不需要預熱即刻達到100%功率紫外輸出。
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5、 使用壽命不受開閉次數影響。
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6、 能量高，光輸出穩定，照射均勻效果好，提高生產效率。
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7、 可定制有效照射區域，長度從20mm到1000mm。
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8、 不含汞，也不會產生臭氧，是替代傳統光源技術的一種更安全、更環保的選擇。
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9、能耗低，耗電量僅為傳統汞燈式固化機的10%，能節約90%電量。
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10、維護成本幾乎為零，采用UVLED固化設備每年至少節約10000元/臺的耗材費。
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長期供應原裝進口高性能各波段 ＵＶＬＥＤ 光源，波長有365nm,385nm,395nm,405nm,適用于爆光機，ＬＥＤＵＶ光固化設備，ＬＥＤ ＵＶ平板打印機以及各類型的ＵＶ電子膠固化設備等．
提供UV LED光源應用方案設計與制作，包括控制方案，供電方案，水冷散熱方案等．
最佳回答：
線路板生產流程雙面板；接單-審單-前制程-發料-下料-鉆孔-一次銅-刷光-印線路-預烘-對片-爆光-顯影-一修-二銅-鍍鉛錫-去墨-蝕刻-三修-刷光-印阻焊-預烘-對片-爆光-顯影-防檢-后烘-印文字-后烘文字-噴錫-二次孔-銑床-清洗-測試-表觀-包裝-出庫[注；以上是溫州這邊線路板廠普通的雙面板生產流程，工廠大小不同個別輔助工序省略掉那。
其他答案1：
這個是我的長處，我在線路板行業有十年的時間了，對每個流程都很熟悉，而你所說越細越好，我建議你留下郵箱，我把你需要的資料發給你。
我倒是很想在這里就詳細一點說，太多了怕你看不下去,在此發上線路板制作部分工序講解及全流程圖，需要詳細資料請指出是哪個工序，再作說明。
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用于電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之粘著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的制作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及制法
在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2制造方法介紹
A. 減除法
B. 加成法，又可分半加成與全加成法
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進制程，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。
二.制前準備
2.1.前言
臺灣PCB產業屬性，幾乎是以OEM，也就是受客戶委托制作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板制作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行制作，但近年由于電子產品日趨輕薄短小，PCB的制造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品周期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為制前工具，現在己被計算機、工作軟件及激光繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版并變化不同的生產條件。同時可以output 如鉆孔、成型、測試治具等資料。
2.2.相關名詞的定義與解說
A Gerber file
這是一個從PCB CAD軟件輸出的資料文件做為光繪圖語言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾后二十年，行銷于世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業界的公認標準。
B. RS-274D
是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像（imaging）
C. RS-274X
是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。
D. IPC-350
IPC-350是IPC發展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生,然后依此系統,PCB SHOP 再產生NC Drill Program,Netlist,并可直接輸入Laser Plotter繪制底片.
E. Laser Plotter
見圖2.1,輸入Gerber format或IPC 350 format以繪制Artwork
F. Aperture List and D-Codes
見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關系, Aperture的定義亦見圖2.1
2.3.制前設計流程：
2.3.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委托PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列資料以供制作。見表料號資料表-供制前設計使用.
上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2 .資料審查
面對這幺多的資料，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對于Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴钖、OSP等。
表歸納客戶規范中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的制作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然后再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力并降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有資料檢核齊全后，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認后，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的制作流程可分作兩個部分:內層制作和外層制作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
B. CAD/CAM作業
a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟件并不會產生此文件。 有部份專業軟件或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.
Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行后面一系列的設計。
b. 設計時的Check list
依據check list審查后，當可知道該制作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：
－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。
－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力并降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
5不同產品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使制程順暢，表排版注意事項 。
d. 底片與程序：
－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成后，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。
由于線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：
1.環境的溫度與相對溫度的控制
2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式
4.置放或操作區域的清潔度
－程序
含一,二次孔鉆孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。
但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內制程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .
C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的資料、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。
2.4 結語
頗多公司對于制前設計的工作重視的程度不若制程,這個觀念一定要改,因為隨著電子產品的演變,PCB制作的技術層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產品沒有問題,產品的使用環境, 材料的物,化性, 線路Lay-out的電性, PCB的信賴性等,都會影響產品的功能發揮.所以不管軟件,硬件,功能設計上都有很好的進展,人的觀念也要有所突破才行.
三. 基板
印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合.
基板工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸于電路板本身的制作。 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.
3.1介電層
3.1.1樹脂 Resin
3.1.1.1前言
目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。
3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin
是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚（phenol）及液態的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學品， 在酸性或堿性的催化條件下發生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續反應而硬化成為固態的合成材料。其反應化學式見圖3.1
1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。
美國電子制造業協會(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號代字而為業者所廣用, 現將酚醛樹脂之各產品代字列表，如表 NEMA 對于酚醛樹脂板的分類及代碼
表中紙質基板代字的第一個 "X" 是表示機械性用途，第二個 "X" 是表示可用電性用途。 第三個 "X" 是表示可用有無線電波及高濕度的場所。 "P" 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable ），否則材料會破裂， "C" 表示可以冷沖加工（ cold punchable ），"FR" 表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。
紙質板中最暢銷的是XXXPC及FR-2．前者在溫度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以沖制成型很方便，后者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個較常使用紙質基板及其特殊用途:
A 常使用紙質基板
a. XPC Grade：通常應用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子產品， 如玩具、手提收音機、電話機、計算器、遙控器及鐘表等等。UL94對XPC Grade 要求只須達到HB難燃等級即可。
b. FR-1 Grade：電氣性、難燃性優于XPC Grade，廣泛使用于電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級，不過由于三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全采用V-0級板材。
c. FR-2 Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其它物性并沒有特別之處，近年來在紙質基板業者努力研究改進FR-1技術，FR-1與FR-2的性質界線已漸模糊,FR-2等級板材在不久將來可能會在偏高價格因素下被FR-1 所取代。
B. 其它特殊用途：
a. 銅鍍通孔用紙質基板
主要目的是計劃取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本.
b. 銀貫孔用紙質基板
時下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質基板印刷電路板兩面線路的導通，可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 涂布于孔壁上，經由高溫硬化，即成為導通體，不像一般FR-4板材的銅鍍通 孔，需經由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續。
b-1 基板材質
1) 尺寸安定性：
除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外，更要注意Z軸(板材厚度方向)，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂。
2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發生移行的現象，FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳，所以生產銀貫孔印刷電路板時，要選用特制FR-1及XPC的紙質基板 .板材。
b.-2 導體材質
1) 導體材質 銀及碳墨貫孔印刷電路的導電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內， 藉由微粒的接觸來導電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結晶體而產生非常順暢的導電性。
2) 延展性：
銅鍍通孔上的銅是一種連續性的結晶體，有非常良好的延展性，不會像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時，容易發生界面的分離而降低導電度。
3) 移行性：
銀、銅都是金屬材質，容易發性氧化、還原作用造成銹化及移行現象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發生銀遷移(Silver Migration)。
c. 碳墨貫孔(Carbon Through Hole)用紙質基板.
碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔當的角色僅僅是作簡 單的訊號傳遞者，所以PCB業界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，并沒有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期 是被應用來取代Key Pad及金手指上的鍍金，而后延伸到扮演跳線功能。 碳墨貫孔印刷電路板的負載電流通常設計的很低，所以業界大都采用XPC 等級，至于厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選 用0.8、1.0或1.2mm厚板材。
d. 室溫沖孔用紙質基板 其特征是紙質基板表面溫度約40℃以下，即可作Pitch為1.78mm的IC密 集孔的沖模，孔間不會發生裂痕，并且以減低沖模時紙質基板冷卻所造成線 路精準度的偏差，該類紙質基板非常適用于細線路及大面積的印刷電路板。
e. 抗漏電壓(Anti-Track)用紙質基板 人類的生活越趨精致，對物品的要求且也就越講就短小輕薄，當印刷電路板 的線路設計越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負載變大 了，那幺線路間就容易因發生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質基板 業界為解決該類問題，有供應采用特殊背膠的銅箔所制成的抗漏電壓 用紙質基板
2.1.2 環氧樹脂 Epoxy Resin
是目前印刷線路板業用途最廣的底材。在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經高溫軟化液化而呈現粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱 B-stage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage。
2.1.2.1傳統環氧樹脂的組成及其性質
用于基板之環氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應而成為最熟知FR-4 傳統環氧樹脂。現將產品之主要成份列于后:
單體 –Bisphenol A, Epichlorohydrin
架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy
速化劑 (Accelerator)–Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶劑 –Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。
填充劑(Additive) –碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 填充劑可調整其Tg.
A. 單體及低分子量之樹脂
典型的傳統樹脂一般稱為雙功能的環氣樹脂 ( Difunctional Epoxy Resin),見圖3.2. 為了達到使用安全的目的，特于樹脂的分子結構中加入溴原子，使產生部份碳溴之結合而呈現難燃的效果。也就是說當出現燃燒的條件或環境時，它要不容易被點燃，萬一已點燃在燃燒環境消失后，能自己熄滅而不再繼續延燒。見圖3.3.此種難燃材炓在 NEMA 規范中稱為 FR-4。(不含溴的樹脂在 NEMA 規范中稱為 G-10) 此種含溴環氧樹脂的優點很多如介電常數很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結合后之撓性強度很不錯等。
B. 架橋劑(硬化劑)
環氧樹脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160℃之下才發揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 B-stage 的膠片才不致無法儲存。 但 Dicy的缺點卻也不少， 第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二個缺點是難溶性。溶不掉自然難以在液態樹脂中發揮作用。早期的基板商并不了解下游電路板裝配工業問題，那時的 dicy 磨的不是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經長時間聚集的吸水后會發生針狀的再結晶, 造成許多爆板的問題。當然現在的基板制造商都很清處它的嚴重性,因此已改善此點.
C. 速化劑
用以加速 epoxy 與 dicy 之間的架橋反應， 最常用的有兩種即BDMA 及 2-MI。
D. Tg 玻璃態轉化溫度
高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質漸起變化，由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質而轉成為一種粘滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態。傳統 FR4 之 Tg 約在115-120℃之間，已被使用多年，但近年來由于電子產品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗濕性、抗化性、抗溶劑性、抗熱性 ,尺寸安定性等都要求改進,以適應更廣泛的用途, 而這些性質都與樹脂的 Tg 有關, Tg 提高之后上述各種性質也都自然變好。例如 Tg 提高后, a.其耐熱性增強， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱后銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小后，使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。c. Tg 增高后，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱后不易發生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性.至于尺寸的安定性,由于自動插裝或表面裝配之嚴格要求就更為重要了。因而近年來如何提高環氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務。
再多的也寫不下了，這是我在帖吧發的資料：http://m.u5nitd0b.cn class=”ikqb_img” src=”http://m.u5nitd0b.cn esrc=”http://m.u5nitd0b.cn />
最佳回答：
你已經簽了，有不想去，就必須違約。且看以下分析：
1.現在違約都是正常現象，大多數畢業生都是先降低要求，簽一個保底，心里踏實，這就使得違約事件層出不窮。關鍵是違約事件的處理，作為簽約人，你要主動和簽約單位提出違約，說點好話，盡量不要讓人家索賠，要是人家高興就不要你賠錢了，要是不高興，要讓你叫違約金的，一般是2000元。
2.違約時要要對方出具違約書（違約證明），加蓋單位章。
3.做好以上兩點，協議就正式解除了。聽好了，下面才是最重要的。解除協議后，拿著協議書（違約后要把原來的違約書要回來，人家那里是兩份，你自己一份，還有一份在你的畢業學校）和違約證明，去你的學校更換新的就業協議，新協議具有新的編號，這樣你就可以去和其他的單位簽約了。
總之，違約才能要回原來的就業協議，同時開具違約證明，才能到學校索取新的就業協議，才能簽其他單位，派遣的時候才能把你派到新的單位去（派遣證上的單位名稱是協議書上的），這都是以整套程序，不能含糊。加緊辦理吧，向學校索取新協議書，有時候也要等，要是學校沒有剩余的協議書的話，你就要等，因為學校要到省教育廳去取，并不是每天都能去，每個學校到教育廳辦事都喲相對固定的時間安排，不過一般學校是有剩余的協議書的，就是為你這種情況準備的。
若有不明之處，在發信息給我咨詢。
其他答案1：
我發個給你 你看看能否幫到你
什么叫三方協議？三方協議和誰簽？有什么用？戶口和三方又有什么關系？當一個個問題逐一提出來時，你可能已經開始覺得發虛。
在這里，我想簡單的說一說我目前所知道的關于這方面的一些問題，相信肯定有很多不全面的地方，但至少相信可以幫幫你。
首先是大學畢業后的人生基本規劃（本處所指為非在職考研、考博、考公務員等同學）：
大學畢業后的一年最為關鍵，舉例如2008年6月畢業7月正式工作者，其從08年7月到09年7月這一年是對其人生的基本規劃最為重要的一年，原因涉及三項——三方協議、報到證（派遣證）、干部身份。
關于三方協議：
什么叫三方協議？網上答案都有，隨便查查就知道了。但再深一些說呢，肯定有人不知道了。
三方協議，簡單的講就是學校、學生本人、工作單位三方就畢業生離校后就業工作落實所簽署的一份協議書，很多人知道的是：三方協議過去必須簽，但現在不一定，三方簽了只是學校統計就業率的一個參考指標。三方和派遣證掛鉤，但我沒有留京戶口，單位簽三方就要解決你的戶口，所以現在單位都不簽三方了，尤其是私企等等。沒錯，上邊說的都對，所以有些朋友們就把三方協議放棄了，而只是找到工作，自己去做個打工者，然后只考慮勞動合同。
那么究竟三方協議背后究竟還有什么呢？其實三方的背后還隱藏著很多。
如果說到三方協議，那么必需提到的就是派遣證與干部身份。
三方協議作為國家統計大學生就業率的一個根據，同時也是國家派遣證發放的一個證明。只有你簽署了三方協議，拿回學校，學校才會在你畢業后將派遣證發給你，而你拿著派遣證到你工作的單位報道，就此開始計算工齡，而你也就擁有了干部身份（每年基本6月25日畢業，所以6月18日前必需將三方交到學校）。
派遣證（報到證）：
派遣證一式兩份，一份是派遣證，另一部分是報到證。派遣證在你畢業后將放入你的檔案，由國家直接打到你的單位（檔案屬國家機密，不允許個人持有。如果你的用人單位擁有檔案保存資格那么你的檔案就放在單位，如果沒有，那單位會掏錢將你的檔案放在人才市場類的檔案保存處。你過你沒工作，那你的檔案就直接打回原籍）。而報到證則交由你手自行保管。在這里必須要重點說的是，很多人在畢業后沒多久就把報到證丟了，而當若干年后單位希望將你提干要求出示報到證時，很多就沒有了，而只能再跑回某地去重新開證明，這時的證明可就沒那么好開了，所以還是勸君保管好。
干部身份：
在中國社會體系中，公民分三中身份：農民、工人、干部。農民歸農業部管理，工人歸勞動局管理，而干部歸人事局管理。大學生屬于國家培養的專業人才，屬于國家干部身份。很多農村來的朋友家里都希望孩子通過念大學而改變祖輩農民的身份（這里沒有貶低農民朋友的意思），而很多人卻從畢業后就莫名其妙的丟了自己的干部身份。當然也有很多是根本不在乎自己的干部身份。認為有就有，沒有就沒有，沒有的話我至少是四年大學畢業學士學位。其實你錯了。如果你沒有留住你的干部身份，可以說你的大學就是白念，而你只是個有學士學位的工人，根本沒有改變你自己（就很多農村朋友來講）。
干部身份靠什么來？靠三方協議，靠派遣證。派遣證就是你大學生干部身份的證明，假如某天你被提干時，這個就是你可以被提干的證明，因為你是干部身份。否則你就不能被提，因為你是工人。
也許很多人說：我不會被提干，那我要干部身份干嘛，我就想掙錢。
那么我現在要說的就是職稱評定了。其中也涉及到關鍵一年的具體事宜。
大學生持報到證到單位上崗后，必須要經過一年的見習期（國家規定。相當于中專、大專的實習期）。見習期滿后，本人必須記得要簽“畢業生見習期考核鑒定表”，這是你轉正的鑒定表（從此你就拿正常工資了），說明你已經是一個合格的人才了（見習期需要在同一單位完成，也就是你的三方、派遣證以及你的轉正證明表，這三個上面蓋的要是同一單位的章，否則視為無效）。緊接著要記得填寫“國家統一分配大中專院校畢業生 專業技術職務任職資格認定表”，也就是初級職稱評定表（這些事要你自己留心，沒有人會提醒你去做的，表要到人事部網站下載）。具體可評定的職稱可以到人事部網站上查詢（職稱最好和自己學的專業有聯系，否則到中高級評定時比較難）。現在我國職稱評定這塊要通過考試（除藝術、工藝美術、體育教練員及廣播電視播音4個系列外，申報其他初級系列都需要通過考試才能獲得初級專業技術資格。考試采用閉卷筆答方式，實行統一大綱、統一命題、統一組織。申報人員參加北京市初級專業技術資格考試成績合格，即可取得《北京市專業技術資格證書》），以考試來決定你是否能評上職稱。當然有些職稱評定也不排除某些單位內部的人為原因。在你初級職稱評完四年后，也就是你工作的第五年，你可以申請評定中級職稱。再五年后，也就是工作第十年，評定高級職稱（具體可上網查）。這樣你一輩子的職稱就基本評定完了，所以有些幸運的人10年就可以當上“高級工程師”。在我國，無論各行各業都會有職稱評定，而且相信任何單位都希望有那些有職稱的人來工作，而且，就算你工作的單位沒有職稱評定一說，那想你如果是高級工程師，你拿的錢也絕對比別人多。而什么人能評定職稱呢？有干部身份的人。所以從此看出，就算你不當官，你只掙錢，那干部身份對你來說還是有用的。
說到這里，基本上一般的情況都講完了。但有些人會問了，我不是本地生，我戶口不能留這，沒公司給我簽三方，你說的都是屁話。呵呵，那你就錯了。為什么不變通的想想呢？例如：你在北京上學，但畢業后沒有公司解決你的戶口，怎么辦？好辦！在家里找公司簽三方。因為你不能留京，所以你的戶口會打回原籍，而檔案與戶口不能脫離，所以你的檔案也要打回原籍，而如果你想保住干部身份（但想在北京工作），那你就托人也好，請客也好在家找個單位把你的三方簽了。然后其他和上邊一樣，只是一年后記得回家去辦轉正與職稱評定。如果嫌麻煩，沒關系，你就回家就業，別擔心回不來北京，因為如果你有職稱，那么你就可以以后來京找工作，而你也會屬于人才流動，這時只要你提出單位也會適當解決你的戶口問題，否則憑你打工者的身份要求單位解決你戶口，夢吧你！
三方協議的簽署是沒有限制的，與任何公司或單位簽都可以，不一定要國企或事業單位，否則每年那么多大學生就業，還不80%都要丟了干部身份，國家還不成白癡了。但要保證一點，就算是三個人的小公司也能簽，但不要在一年內倒閉，否則你就沒有人給你簽轉正了，切記切記。
又有人說了，我想考研，我明年要考，我就不簽三方了，隨便找個活干干，掙點錢完了。那你就大錯特錯了。
記住，不論任何時候，別放棄你的身份！
如果你要考研，那么你屬于在職考研一類，我們分類說一下。
假如你考上了：
你6月大學畢業，7月到單位報到。第二年7月，你轉正，初級職稱評定。研究生9月入學。當你研究生入學時，哥們已經是有身份的人了，3年研究生讀完，哥們出來直接拿正常工資了（進私企），沒有見習期一說了（研究生畢業也有3個月的見習期）。如果你進國企或事業單位，那么研究生3年算工齡（我不知道私企是不是，但國企或事業單位絕對是），你出來就可以評中級職稱了，哥們又賺了一大筆。所以你說你該不該保你的干部身份？
假如你沒考上：
沒考上更簡單，直接繼續工作，回頭等著評中級，沒差什么。
很多人總是怕麻煩，其實一切就是這么簡單（我打的不簡單），如果你做了，那么也許我的話會改變你的一生，如果你沒做，那么就當給我捧場，也謝謝你，我們又少了一個競爭對手。不過要記住一句話，別因小失大，謹記！
其他答案2：
你現在檔案沒有過去就不是很麻煩，你現在可以這樣做，你從新找一份就業協議（每人一份這有點難啊，你可以去淘寶上買一份）和新簽約單位簽訂，然后再分別給單位，學校…各一份。這樣不會影響你畢業時的檔案派遣
其他答案3：
一般不會影響！但你得找學校補辦被公司拿走的資料，以便你在找工作。
至于派遣證、檔案那些要等你確定了學校才給你發！
不過怕的是那三方協議是合法的，他可能（一般公司不會為你一個人而找你的）在你要到別公司報道的時候找你解決此事，最好是現在就解決，有關你一輩子的事，以免有后顧之憂！！
最佳回答：
只要自己努力過了就行了。
學習是用無止境的當然要你感興趣才行。
所以我建議你選擇你感興趣的一門科目。
重點大學并不是你的終點。人生才是你的目的。
你說你理科努力了但還是考的不怎么好,但文科沒怎么復習考的還很好.這說明你的文科有天賦.而且你說你內向,我也一樣.所以你應該有可以在朋友面前讓你自信的成績.不然你努力復習理科,但下次又沒考好.那會讓你更內向.但只要你在文科上努力,就可以在很短時間內有看的出的效果.文科還可以幫助你與別人交流,會讓你變的健談.語言也是一門藝術.加油吧! 你不久就要高考了,不要總被這些事煩惱.
每個人都有每個人的習慣，別人的經驗未必適合自己。還有一點我想說的就是，高中只分成文理其實很片面，真正到大學里之后還會具體細分出很多學科，只要不是那些專業性很強的，很多專業文理科都可以考，不會影響你以后的選擇。
我只能幫你分析到這，說的也不一定就全對，最終的決定還要靠你自己下，但是不管學文還是學理，如果你真的像你自己說的，你要想做一件事就想做好的話，那么我相信不管你選擇哪一科，只要你真的肯努力，都一樣能成功。
其他答案1：
1.覺得你學理科的理解能力差了點，根據是你說生物你也背了，但還是選擇題錯了一大堆，生物不只是靠背的，還需要理解。很多題目都是萬變不離其宗的。學不好有可能是理解能力差了，提高理解能力不是一朝一夕的事。
2.自己感覺跟不上，別人說你還沒有學上路。你覺得如果你要是選擇了理科，你會在多長的時間跟上，多長時間能夠上路。 如果自己都沒有什么把握跟上，你有什么把握學好，跟上和學好還有很大的差距的。
3.理科成績沒有一科好的， 如果說你選擇理科，只是有一科跟不上，你還可以說擠多點時間來補這科，現在是你化學，物理，生物全都不行，有限的時間要三科都補上，有些難度。還有你的主科數學，語文，英語，自我感覺都不行，如果選擇理科，考試的時候哪科可以占優勢？
4.你說你內向，大學錄取考試又不面試，如果你學文成績好，考上重點本科。 在大學你在去多參加社團活動，內向的性格是可以有所轉變的，周圍的都外向，你一個人內向得起來？
所以重要的事你考個重點本科先~~~~ 性格問題還可以培養的，其實我覺得內向的性格往外向發展，達到中庸的一個水平，蠻好的。
其他答案2：
我個人認為，選擇一個專業，專業性強度非常重要。而文科的專業普遍專業性不是很強，只有少數幾個如外語、金融等。我是學新聞的，專業性我真的不想說了，難怪說新聞無學。沒學過新聞的去媒體照樣輕松上手，當然不是說達到很牛逼的那種境界。而理科專業性就強多了，你想想就知道。
看你的狀況，你說你對理科不是很有興趣,懶與思考，我想知道你學習理科的時候感覺壓力大不大，知識容易搞懂不？如果很輕松那就選理科。文科并不是一定要狂背，跟你說，我當年文科政史地只復習了一個月,而且我是那種精力很難集中的人，但是考了之后文綜分數還過得去。學文科的語數外學的好的話很占優勢，我當時就是這樣的。
選文選理，我建議你去看看大學里現在開設哪些專業，找到你向往的大學和你真正喜歡的專業，當然，也要看重將來的就業。你自己權衡了，記住所學專業的專業性一定要強！根據你上面說的，你想學外貿，而且你英語也不錯，我個人覺得這個發展方向是滿有前途的。你自己斟酌哈！
其他答案3：
原來你是吉林的，怪不得“我真的要學文科嗎？”，哈哈，你和一些人觀念都是“學好數理化，走遍天下都不怕”典型的重理輕文的思想。讀文科又怎么啦？你看看現在國家領導人專業背景，就會發現，文科人才已經成為主流，不要局限于現在的觀念。。。
帥哥。我告訴你。我高二時候學的是理科，高三溜到文科班去讀了。物理差，滿分150多，才考90~100。。。沒辦法只能轉到文科班去了，高考考上了全國Top10的大學。學文。
分析你的情況，你的憂慮和需求是：
1.你要考重本，就業反而輕（這也行。。）
2.你內向，你以為學文的要活潑外向
3.你學文會比理更有信心，
————————-
那來分析吧。
1.按照你的情況，要考重本，文理不是重點了，而是學校是重點。也就是說你無論選文或理，選個對的學校是你考重本的先決條件。
2.文科的一定要外向才行么？暈啊老大，社會學，中文，教育學，外語，經濟學，管理學。。。很多文科的東西要求人要沉住氣，耐心去研究或者去做事情。你正好符合條件呀。為什么在遲疑自己不合適文科？
3.既然你對文科的感覺比理科好，那你在怕什么呢？學習真的要看興趣和緣分的，你與其用時間在補基礎不好的理科，還不如用多點時間來加強你本來基礎就好的文科。理科再怎么學，在同樣時間，你最多只是能達到平均水平。而文科呢，在同樣的時間，這正是你把別人拉在后面的關鍵時機。你要用自己的長處和興趣去競賽，而不是勉強自己的短處去擠獨木橋。
—————————–
勤懇的建議;
1.高中就是那么無情的，大家都努力去學，去拼命，如何提升自己相對優勢這是最重要的。
2.選好一所學校吧，對于考上重本很重要很重要。
3.文科吧。文科分類很多的。你的性格和較真勁兒合適文科。
其他答案4：
我覺得你應是一個特別用功的男生，你做事會很認真。
不要灰心，只要努力就可以了。
還是結合自身情況來選擇吧。
如果你的記憶和理解能力特別好，可以考慮學文。
文科數學簡單，英語可以多記一些，政史地認真對待，況且你的語文還不錯，就應該沒問題了。
其實說什么方法都沒用，因為只有適合自己的才是最好的。關鍵是腳踏實地，認認真真的對待每一天的學習，不要有太多的負擔，你現在才高一，還有那么長的路要走。
希望你可以在這次期末考試中達到自己的目標。打好眼前這次仗，證明你自己的實力。
祝前途無量
其他答案5：
這位同學,你應該選擇自己喜愛的科目,這樣自己學起來也順手一些,天下無難事,只怕有心人,你有這樣的信心,無論是文科,或理科,你都會學好的!祝你將來考上自己理想的大學!
最佳回答：
PPT,就是Power Point簡稱.Power Point是微軟公司出品的office 軟件系列重要組件之一(還有Excel,Word等).Microsoft Office PowerPoint 是一種演示文稿圖形程序，Power Point是功能強大的演示文稿制作軟件。可協助您獨自或聯機創建永恒的視覺效果。它增強了多媒體支持功能，利用Power Point制作的文稿，可以通過不同的方式播放，也可將演示文稿打印成一頁一頁的幻燈片，使用幻燈片機或投影儀播放,可以將您的演示文稿保存到光盤中以進行分發，并可在幻燈片放映過程中播放音頻流或視頻流。對用戶界面進行了改進并增強了對智能標記的支持，可以更加便捷地查看和創建高品質的演示文稿。
1、啟動ppt，新建一個空白演示文稿。依次單擊“插入”菜單中的“圖片”，選擇“新建相冊”命令，彈出“相冊”對話框。
2、相冊的圖片可以選擇磁盤中的圖片文件（單擊“文件/磁盤”按鈕），也可以選擇來自掃描儀和數碼相機等外設中的圖片（單擊“掃描儀/照相機”按鈕）。通常情況下，我們單擊“文件/磁盤”按鈕選擇磁盤中已有的圖片文件。
在彈出的選擇插入圖片文件的對話框中可按住shift鍵（連續的）或Ctrl鍵（不連續的）選擇圖片文件，選好后單擊“插入”按鈕返回相冊對話框。如果需要選擇其他文件夾中的圖片文件可再次單擊該按鈕加入。
3、所有被選擇插入的圖片文件都出現在相冊對話框的“相冊中的圖片”文件列表中，單擊圖片名稱可在預覽框中看到相應的效果。單擊圖片文件列表下方的“↑”、“↓”按鈕可改變圖片出現的先后順序，單擊[刪除]按鈕可刪除被加入的圖片文件。
通過圖片“預覽”框下方的提供的六個按鈕，我們害可以旋轉選中的圖片，改變圖片的亮度和對比度等。
4、接下面來我們來看看相冊的版式設計。單擊“圖片版式”右側的下拉列表，我們可以指定每張幻燈片中圖片的數量和是否顯示圖片標題。單擊“相框形狀”右側的下拉列表可以為相冊中的每一個圖片指定相框的形狀，但功能必須在“圖片版式”不使用“適應幻燈片尺寸”選項時才有效，假設我們可以選擇“圓角矩形”，這可是需要用專業圖像工具才能達到的效果。最后還可以為幻燈片指定一個合適的模板，單擊“設計模式”框右側的[瀏覽]按鈕即可進行相應的設置。
在制作過程中還有一個技巧，如果你的圖片文件的文件名能適當地反映圖片的內容，可勾選對話框中的“標題在所有圖片下面”復選項，相冊生成后會看到圖片下面會自動加上文字說明（即為該圖片的文件名），該功能也只有在“圖片版式”不使用“適應幻燈片尺寸”選項時才有效。
以上操作完成之后，單擊對話框中的[創建]按鈕，ppt就自動生成了一個電子相冊。
到此，一個簡單的電子相冊已經生成了。當然了，如果需要進一步地對相冊效果進行美化，我們還可以對幻燈片輔以一些文字說明，設置背景音樂、過渡效果和切換效果。相信大家看完本文后，能自己親自動手，制作一個更精美的個性化的電子相冊。制作完成后，記得將你的相冊打包或刻錄成光盤，送你的親朋好友一起欣賞哦。
其他答案1：
打開一個ppt文件理念會有一些介紹
最佳回答：
其他答案1：
x=1 x=9 …
最佳回答：
其他答案1：
這個需要做嗎？
最佳回答：
1、檢查每個元件的編號，一個編號只能有一個元件，不能讓幾個元件共用一個編號；
2、檢查每個元件的封裝是否設置好，要求PCB所用封裝庫中有這個封裝，并且其引腳編號與原理圖中的引腳編號一致；
3、執行“Design”、“Update PCB…”命令，如果已有一個PCB文件，則會對這個文件自動更新，如果沒有PCB文件，軟件會自動生成一個后綴為PCB的文件；
4、檢查網絡有無錯誤，如果有錯誤則參照上面第1、2兩項進行排除，并在排除錯誤以后多次執行第三步，直到不顯示錯誤為止；
5、將原理圖打印出來，以便對照原理圖進行PCB排版；
6、在PCB中，定好電路板的外形和尺寸，畫出禁布區域，然后將各個封裝移動到合適的位置；
7、手動或自動布線；
8、修整PCB的線條，以疊加或填充等方式進行全面修整，最后調整好白油圖，即告成功。
最佳回答：
適當延長停機時間，外接相應的制動單元(18.5Kw以上)及相應的制動電阻。
其他答案1：
你說的不夠明白，到底是干什么用的，這個我明白的話完全可以幫你設計一個電路
其他答案2：
急需電路板的設計圖
可以的,但是內容很關鍵大
其他答案3：
你想讓那兩燈干什么？計時器做什么？
最佳回答：
銅陵好像沒有做線路板的？我都是在蘇州做的
